金誉半导体是全球领先的功率半导体产品设计、研发与供应商,产品涵盖Power MOSFET(功率MOSFET)、IGBT、IPM(智能功率模块)及功率IC等。公司凭借分立器件与集成电路工艺技术的深度融合、创新的产品设计能力以及先进的封装技术,为客户提供高性能的功率管理解决方案。
企业规模:
生产基地:12万平方米+;
固定资产投资:6.48亿人民币(9000万美元);
2023年营收:7.91亿人民币。
集团架构:10家子公司 | 员工1000+
公司荣誉:
公司是国家级专精特新”小巨人“企业;
高新技术企业认证(精细化与创新领域);
电子元器件行业十大品牌企业;
中国制造业500强。